在半导体产业国产化浪潮下，凭借在精密加工领域的深厚积累，成功切入半导体自动化设备供应链。企业新建的万级洁净室已全面投产，可加工0.01mm级别的晶圆传输部件，表面粗糙度控制在Ra0.05μm以内，满足12英寸晶圆设备需求。
我们看到了中国供应商的技术实力。”某国际半导体设备商采购总监表示。企业采用五轴联动CNC加工与高频热处理工艺，确保零件在极端工况下的稳定性，同时提供72小时快速打样服务，助力客户缩短研发周期。
目前，半导体自动化零件已应用于多家头部封测企业，良品率稳定在99.8%以上。
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